电子元器件保护膜图片电子元器件保护膜图片高清保护元件
时间：2023/01/29 16:35:08 编辑：
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1、电子元器件用保护膜的制作方法。【专利摘要】本实用新型公开一种电子元器件用保护膜，包括聚乙烯基材薄膜，此聚乙烯基材薄膜下表面涂覆有一压敏粘胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层。所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为9～15微米，所述压敏胶层与离型材料层的接触面具有若干个凸点，所述离型材料层为离型纸层或者离型膜层。
2、本实用新型电子元器件用保护膜低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失从而有效的回收小型电子元器件，避免对器件的损伤。【专利说明】电子元器件用保护膜。[0001]本实用新型涉及一种保护膜，尤其涉及一种电子元器件用保护膜。[0002]近年来，随着电子元器件小型化，对其生产处理及提高生产效率等方面存在较大问题，特别是高效且无破坏地将小型电子元器件剥离回收的方法是很大的问题。
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如何剥离保护贴膜，有效的回收小型电子元器件，成为本领域普通技术人员努力的方向。[0003]本实用新型提供一种电子元器件用保护膜，此电子元器件用保护膜低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失从而有效的回收小型电子元器件，避免对器件的损伤。[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种电子元器件用保护膜，包括聚乙烯基材薄膜，此聚乙烯基材薄膜下表面涂覆有一压敏粘胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层。
所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为9。[0005]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:。[0006]1、上述方案中，所述压敏胶层与离型材料层的接触面具有若干个凸点。
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如何剥离保护贴膜，有效的回收小型电子元器件，成为本领域普通技术人员努力的方向。[0003]本实用新型提供一种电子元器件用保护膜，此电子元器件用保护膜低温时具有较好的粘性，高温时粘接性能消失从而有效的回收小型电子元器件，避免对器件的损伤。[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种电子元器件用保护膜，包括聚乙烯基材薄膜，此聚乙烯基材薄膜下表面涂覆有一压敏粘胶层，此压敏胶层另一表面贴覆有离型材料层。
所述压敏胶层内均匀分布有若干热膨胀微球，此热膨胀微球的直径为9。[0005]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:。[0006]1、上述方案中，所述压敏胶层与离型材料层的接触面具有若干个凸点。
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